回转摩擦稳态热传导

单个圆形销与回转圆盘的稳态摩擦温升及销盘热流分配 算法文献
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模型与工况

mm
mm
mm
r/min
MPa
—

热学参数

W/(m·K)
W/(m·K)
mm2/s
W/(m2·K)
W/(m2·K)

计算设置

阶
项
点
点
mm
mm
°
°
均匀接触压强；以接触中心的滑动速度计算摩擦热，q = μpωe。销、盘沿轴向采用半无限长模型，接触区平均温升相等。要求销的 Bi 数 hpa/kp ≤ 0.1（a 换算为 m）。请检查收敛情况：逐步增加角向最高阶 M、径向级数项数 N。
销盘回转摩擦热传导模型：盘半径b、销接触半径a、偏心距e以及销盘热流分配

销固定，圆盘以角速度 ω 回转；qd、qp 分别为进入盘、销的热流密度。