PECMS

圆形接触区下，回转圆盘与固定球从初始温度开始升温的过程及动态热流分配算法文献

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圆盘半径 (b)

mm

圆盘厚度 (d)

mm

接触半径 (a)

mm

回转半径 (e)

mm

圆盘转速 (n)

r/min

平均接触压强 (p)

MPa

摩擦系数 (μ)

—

盘热导率 (k_d)

W/(m·K)

球热导率 (k_p)

W/(m·K)

盘热扩散率 (α_d)

mm²/s

球热扩散率 (α_p)

mm²/s

盘上表面对流

W/(m²·K)

盘下表面对流

W/(m²·K)

盘外圆面对流

W/(m²·K)

计算时间

s

输出温升帧数

帧

角向最高阶 (M)

阶

径向级数项数 (N)

项

纵向级数项数

项

时间步数

步

盘径向网格点数

点

盘周向网格点数

点

均匀接触压强，采用接触中心速度计算摩擦生热 q = μpωe。盘为有限厚实心圆盘；球按无对流的三维半无限体计算。两侧接触区的平均温升相等，热流在各自接触区内均匀。盘上表面对流为 0 时上表面绝热；增加角向、径向及厚度方向级数项数可检查计算收敛。

回转摩擦接触示意图：圆盘半径b、圆形接触半径a和回转半径e